
◆ 工作原理:除湿主机内门打开,外门关闭,高分子环保型吸湿材料吸取电子防潮箱内水汽,内门关闭,外门打开,加热器加热吸湿材料,使水汽蒸发到防潮箱外,形状记忆合金和弹簧负责门的对内对外打开,关闭.以上步骤在智能化微电脑程控系统控制下循环进行,逐步降低防潮箱内湿度。
◆ 用途: 主要存储各种形式的集成电路(IC)
如单片、大规模集成电路LSI、超大规模集成电路VLSI,Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封装等。
可选: 可选购不锈钢柜体, 或不锈钢层板
技术参数:

◆ 工作原理:除湿主机内门打开,外门关闭,高分子环保型吸湿材料吸取电子防潮箱内水汽,内门关闭,外门打开,加热器加热吸湿材料,使水汽蒸发到防潮箱外,形状记忆合金和弹簧负责门的对内对外打开,关闭.以上步骤在智能化微电脑程控系统控制下循环进行,逐步降低防潮箱内湿度。
◆ 用途: 主要存储各种形式的集成电路(IC)
如单片、大规模集成电路LSI、超大规模集成电路VLSI,Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封装等。
可选: 可选购不锈钢柜体, 或不锈钢层板
技术参数: