适用PCB板尺寸 L*W:50X50~450X400mm
适用PCB板厚度 基板厚度:0.8~3mm/引脚长度:3mm以内
元件高度 基板上面100mm以下/基板下面50mm以下
基板形状和条件
1.基板放置边:基板工艺边3mm以上
2.含元器件的重量为5KG以下
3.基板的弯曲:0.5mm以下
锡炉
锡炉材质/容量:不锈钢材料/10KG
锡槽容量:功率:4*500W2KW
N2要求
氮气纯度:99.999%
压力/消耗量:0.5MPa /20l/min~30l/min/1.2-1.5立方H
助焊剂喷嘴 精密流体喷嘴
助焊剂容量 2L (手动加液)
气源 0.5-0.7Mpa
喷嘴内径 φ 3mm~ 20mm 可定制尺寸
波峰高度 自动矫准/测高
系统控制 PC+PLC(windows+汇川)
编程软件 支持图片画线制作编程(方便快捷)
电源/功率 单相 220V±10%启动功率:2.5KW
重量 70KG(含焊锡10KG)
外形尺寸 L*W*H 730X800X840mm
特点:
解决多品种小批量柔性生产(灵活、便捷)
快速上线焊接、无需治具(有安全距离可直接焊接)
极低的设备购置成本(前期投入成本低)
极低的使用和维护成本(省锡渣、助焊剂、电、耗材)
透锡率100%、焊接良率达98%以上
极低的占地面积(约1平方)
适用PCB板尺寸 L*W:50X50~450X400mm
适用PCB板厚度 基板厚度:0.8~3mm/引脚长度:3mm以内
元件高度 基板上面100mm以下/基板下面50mm以下
基板形状和条件
1.基板放置边:基板工艺边3mm以上
2.含元器件的重量为5KG以下
3.基板的弯曲:0.5mm以下
锡炉
锡炉材质/容量:不锈钢材料/10KG
锡槽容量:功率:4*500W2KW
N2要求
氮气纯度:99.999%
压力/消耗量:0.5MPa /20l/min~30l/min/1.2-1.5立方H
助焊剂喷嘴 精密流体喷嘴
助焊剂容量 2L (手动加液)
气源 0.5-0.7Mpa
喷嘴内径 φ 3mm~ 20mm 可定制尺寸
波峰高度 自动矫准/测高
系统控制 PC+PLC(windows+汇川)
编程软件 支持图片画线制作编程(方便快捷)
电源/功率 单相 220V±10%启动功率:2.5KW
重量 70KG(含焊锡10KG)
外形尺寸 L*W*H 730X800X840mm
特点:
解决多品种小批量柔性生产(灵活、便捷)
快速上线焊接、无需治具(有安全距离可直接焊接)
极低的设备购置成本(前期投入成本低)
极低的使用和维护成本(省锡渣、助焊剂、电、耗材)
透锡率100%、焊接良率达98%以上
极低的占地面积(约1平方)